公司新聞
在Wafer to Wafer（W2W）晶圓對位貼合工序中，對整片晶圓多點進行掃描，采用慕藤光線激光傳感器激光偏移算法，識別晶圓內層mark點進行位置對正。
采用慕藤光二代660nm激光對焦傳感器，光學系統波段為1150nm，穿透晶圓表面。晶圓運動到位后，快速對焦到產品表面，在輸出信號z軸向下移動到達晶圓內層Mark點所在焦點，進行檢測：
1. 激光線打到晶圓表面，自動識別是否在表面的焦點
2. 采用激光偏移算法，計算激光焦點位置與相機成像的焦點位置相差數值
3. 控制整套光學模組向下移動，到達需要檢測的內層
4. 識別內層mark點，進行精度識別輸出
5. 進行連續對焦，增快圖像采集速度
圖：慕藤光紅外對焦成像解決方案原理
傳感器：慕藤光二代660nm激光對焦傳感器
物鏡：20X紅外物鏡
相機：紅外相機
光源：1150nm點光
傳動方式：背軸帶動整套模組一起移動
圖：慕藤光紅外對焦成像解決方案-晶圓內層對焦應用
圖：慕藤光紅外對焦成像解決方案-晶圓內層Mark點檢測效果
對Wire Bonding后的DIE進行檢測，識別球偏移、銅片焊點偏移、焊接形態異常、金線短路、金線損壞、金線焊接位置錯誤、金線塌、金線彎、異物等缺陷。
圖：引線鍵合Wire Bonding設備視覺系統
慕藤光MIAF-400圖像對焦傳感器，采用圖像對焦方式，內置專利算法，利用圖像聚焦度，使用圖像算法來估計和測量場景的深度信息，從而進行被測物的3D重建。
傳感器：MIAF-400圖像對焦傳感器
物鏡：10X
相機：彩色相機
光源：同軸點光源結構+RGB碗光源
成像方式：配合定制碗光源、點光源進行3D成像，通過算法融合2D圖與3D點云，形成清晰呈現金線和焊點三維形態，用于判斷金線塌、金線彎、焊接形態異常等缺陷
圖：慕藤光景深融合3D視覺解決方案-引線鍵合缺陷檢測應用
圖：Wire Bonding檢測方案-景深融合
慕藤光依托自主研發的智能成像光學系統，致力于機器視覺微觀精密場景下的定位、識別、測量、檢測，為半導體封測設備提供μm級的視覺解決方案，深耕光學系統與AI算法融合視覺領域，助力國產半導體封測設備向先進制程加速邁進！
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